AI audiopack - erillissarja + subwoofer + vahvistin

AI audiopack sisältää AI-SONIC S1-CX6.2 -erillissarjan, Ground Zero GZIB 20BR -subwooferin sekä AI-SONIC S2-A60.4 -vahvistimen.

S1-CX6.2:

AI-Sonic S1-kaiuttimet. Designed in Finland by AI-Group. Erinomainen äänenlaatu, viimeistelty suunnittelu, sekä tarkkaan valitut komponentit takaavat puhtaan äänenlaadun autoosi.

Tavoitteenamme oli suunnitella kaiutinmallisto, joka on kustomoitavissa käyttäjän toiveiden mukaan ja jolla pystymme tarjoamaan parasta mahdollista laatua kaikille käyttäjille.

S1-CX6.2 on kuitenkin muutakin kuin pelkkä erillissarja. Se nimittäin taipuu myös koaksiaalimuotoon, eli diskanttielementit voidaan mukana tulevien osien avulla asentaa midbassojen vaiheplugin paikalle. Tarvitset vain ristipääkannalla olevan ruuvimeisselin. Tähän menee aikaa vain pari minuuttia.

Sarja sisältää irrotettavalla kannella varustettuihin pehmeisiin kumikoteloihin asennetut 12 dB okt. suotimet.

Sarjan valmistuksessa on käytetty laadukkaita komponentteja. Midbassojen magneetissa on viimeistelty musta kumisuojus AI-Sonic logolla.


GZIB 20BR:

Iridium-sarjan uusi 8″ valmiskotelo on äänenlaadultaan erinomainen, toistoalue ulottuu matalalle ja bassotaajuudet toistuu tarkasti ja voimalla! - 8″ GZIW 20 elementti - Iso EFP-portti - Järeä kotelo - Painoterminaalit

Kotelotyyppi: Porttikotelo

S2-A60.4:

AI-Sonic S2-vahvistimet. Designed in Finland by AI-Group.

Erinomainen äänenlaatu, monipuoliset säätöominaisuudet ja liitettävissä mihin tahansa järjestelmään soittamaan mitä tahansa kaiuttimia. Ai-Sonic S2-vahvistimista on todella vaikea pistää paremmaksi.

Kunnianhimoisena tavoitteena oli suunnitella ja toteuttaa vahvistinmallisto, joka tarjoaa parasta mahdollista äänenlaatua hintaluokassaan. Työ aloitettiin suunnittelemalla uniikki jäähdytysprofiili.

Jäähdytyksen maksimointia ja laitteiden fyysisen koon minimointia jatkettiin piirilevysuunnittelulla. Komponenttien paikat piirilevyllä ovat tarkoin valittuja, jotta saadaan aikaan mahdollisimman pieni vahvistimen fyysinen koko ja tehokas komponenttien jäähdytys.

Piirilevyssä on käytetty kaksi kertaa enemmän kuparia tavalliseen autovahvistimen piirilevyyn verrattuna.